• 商品信息

基本参数

• 材料

  硅(SI)

• 封装

  BGA

• 封装材料

  金属封装

• 封装形式

  直插型

• 批号

  08+

• 生产厂家

  大庆石化

• 特点

  高弹性

• 应用范围

  放大

• 用途

  仪器

• 针脚数

  3.0

• 品牌

  Broadcom/博通

详细说明

本公司供应Broadcom/博通Broadcom/博通 BGA 直插型 金属封装 放大 08+，质量保证，欢迎咨询洽谈。